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在ISSCC 2023國際固態電路大會上，AMD提出了多種新的整合封裝設想，將內存季翀在CPU內部，并且以堆疊的形式體現，AMD表示這種設計可以讓計算核心以更短的距離、更高的帶寬、更低的延遲訪問內存，而且能大大降低功耗，2.5D封裝可以做到獨立內存功耗的30％左右。

AMD甚至考慮在Instinct系列加速卡已經整合封裝HBM高帶寬內存的基礎上，在后者之上繼續堆疊DRAM內存，但只是一層，容量不會太大。

文章信息內容轉自快科技。

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