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2022 年 12 月 23 日消息,三星電子宣布,已成功開發(fā)出其首款采用 12nm 工藝打造的 16GB DDR5 DRAM,并與 AMD 一起完成了兼容性方面的產品評估。
三星表示,這一技術突破是通過使用一種新的高介電(high-k)材料來增加電池電容,以及改進關鍵電路特性的專利設計技術而實現(xiàn)的。
三星數(shù)據(jù)顯示,結合先進的多層極紫外(EUV)光刻技術,新款 DRAM 擁有三星最高的 Die 密度(Die density),可使晶圓生產率提高 20%。基于 DDR5 最新標準,三星 12nm 級 DRAM 將解鎖高達 7.2 千兆每秒(Gbps)的速度。
能效方面,與上一代三星 DRAM 產品相比,12nm 級 DRAM 的功耗降低約 23%。
據(jù)了解,隨著 2023 年新款 DRAM 量產,三星計劃將這一基于先進 12nm 級工藝技術的 DRAM 產品擴展到更廣泛的市場領域。
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