5月25-26日，2023高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在蘇州舉行。

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高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸致辭

高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在致辭中表示，汽車已經(jīng)成為高通業(yè)務(wù)多元化發(fā)展戰(zhàn)略的重要板塊之一。長(zhǎng)期以來(lái)，高通在移動(dòng)連接和計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將更好地助力汽車產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)變革，共同開啟智能、安全、高效的未來(lái)出行新紀(jì)元。

峰會(huì)展出了60多項(xiàng)基于驍龍數(shù)字底盤的創(chuàng)新方案和應(yīng)用。來(lái)自高通合作伙伴的30余款整車，集中呈現(xiàn)了驅(qū)動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)的技術(shù)突破和前瞻方向。

據(jù)悉，高通基于統(tǒng)一的技術(shù)路線圖打造的驍龍數(shù)字底盤，是一整套開放、可擴(kuò)展、可升級(jí)的解決方案，涵蓋連接、座艙、智能駕駛、車對(duì)云四大領(lǐng)域，能夠提供下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車所需的幾乎全部技術(shù)。

目前，驍龍數(shù)字底盤已賦能全球超過(guò)2.5億輛汽車。自2021年起，驍龍數(shù)字底盤已支持逾40家中國(guó)汽車品牌推出超過(guò)100款車型。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal發(fā)表主題演講

在座艙領(lǐng)域，目前廣受采用的第三代驍龍座艙平臺(tái)，成為眾多領(lǐng)先品牌打造差異化車內(nèi)體驗(yàn)的首選平臺(tái)；而第四代驍龍座艙平臺(tái)，在帶來(lái)更豐富的先進(jìn)功能的同時(shí)，還將支持汽車更好地向區(qū)域體系架構(gòu)演進(jìn)。

在連接領(lǐng)域，驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)不僅支持先進(jìn)的4G和5G連接，還包括Wi-Fi、藍(lán)牙，以及獨(dú)特的蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)和衛(wèi)星通信解決方案。

同時(shí)，Snapdragon Ride平臺(tái)為行業(yè)帶來(lái)先進(jìn)的智能駕駛解決方案，包括多顆安全SoC、AI加速器和配套的自動(dòng)駕駛軟件棧等組件，面向不同層級(jí)和代際的車型，滿足從NCAP到L4/L5級(jí)別的智能駕駛場(chǎng)景需求。針對(duì)汽車向中央計(jì)算架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，以及艙駕融合等趨勢(shì)，高通還推出了Snapdragon Ride Flex SoC，僅通過(guò)單顆SoC就能支持?jǐn)?shù)字座艙、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛功能。

此外，峰會(huì)期間，驍龍數(shù)字底盤概念車首次在中國(guó)亮相，通過(guò)支持個(gè)性化服務(wù)、交互式輔助等多樣化應(yīng)用與服務(wù)，展示了驍龍數(shù)字底盤帶來(lái)的全域支持能力，生動(dòng)詮釋了高通對(duì)于智能網(wǎng)聯(lián)創(chuàng)新體驗(yàn)的構(gòu)想。

驍龍數(shù)字底盤概念車在峰會(huì)展出

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總Anshuman Saxen表示，當(dāng)前，汽車行業(yè)正發(fā)生深刻的變革，軟件定義汽車時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，這意味著駕乘體驗(yàn)將變得至關(guān)重要，而用戶和汽車之間的聯(lián)系也將發(fā)生很大的變化。未來(lái)，希望利用驍龍數(shù)字底盤中的計(jì)算解決方案，突破信息影音、座艙和ADAS等功能的邊界。

峰會(huì)共吸引超過(guò)120家產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商和1300多名生態(tài)伙伴及專業(yè)觀眾參與。來(lái)自蔚來(lái)、高合、梅賽德斯-奔馳、毫末智行、百度、中科創(chuàng)達(dá)、德賽西威、博泰車聯(lián)網(wǎng)、移遠(yuǎn)通信和美格智能的嘉賓，在峰會(huì)上進(jìn)行了主題分享。

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